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校企合作铸英才 产学融合赢未来 ！
创新决定企业能飞多高，
科技决定企业能走多远，
人才是企业发展最关键的要素。
高博公司在发展壮大的过程中，积极加强院校调研与对接，深化与战略院校常态化的定期沟通，树立以李文标总经理提出的人才理念为核心：“尊重人的价值、开发人的潜能、升华人的心灵”。不断地改进和提升产学融合方案及人才培养模式，充分发挥校企双方优势，共同促进高素质应用型人才培养。
2021年3月19日，高博（鞍山）半导体有限公司与鞍山市高新区科技技工学校第一次校企联合实习项目圆满结束。
高博公司大胆创新，全面实行复合型人才培养，学生在高校学习理论知识后，企业作为平台能够承接并强化学生的各项能力，培养学生成为专项为主，一专多能的人才。在本次实习工作中，高博的员工要帮助每一位学生全面学习了解PCB板、固晶、焊线、模造、切割、成品等整个生产制造过程，多种技能学习为培养复合型人才打造了一个很好的机会和完善的体系。
今后，高博（鞍山）半导体有限公司将继续贯彻国家发展战略，进一步深化产学融合，实现互动对接、人才交流、产学合作，促进新人才不断涌现、新技术持续更新、新产业蓬勃发展、新动能持久壮大，为公司战略目标的达成推波助澜。
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