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高博(鞍山）厂房正式启动
2019年4月11日，高博（鞍山）半导体有限公司正式成立，生产流程随之启动，厂房总面积8000平方，目前有40条线，生产力300KK。
厂房大楼
园区大楼
高博以世界级的企业作为目标，以工业4.0智能智造为平台，不断通过专业的技术及完善的服务以满足客户的各种需求，并将其作为强化本身竞争优势的途径。同时引进国内先进设备,率先采用机器人与国际领先AOI系统应用于传统封装工艺,建成国内技术领先的封装生产线。
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