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制作工艺

  • LED封装主要工序流程图

       支架安置-----固晶-----固晶检验-----烘烤-----金线焊接-----灌胶成型-----切脚-----电性测试-----分光-----包装-----出货检验

 

  • 所需设备:

        夹模-----ASM自动固晶机-----显微镜-----恒温烤箱-----ASM自动焊线机-----显微镜、拉力计-----全自动灌胶机-----切脚机-----分选测试仪-----全自动分光机